Intel chiuderà l’accordo di acquisizione del wafer a 3 nm di TSMC nei prossimi giorni

Le ultime indiscrezioni del settore indicano che Intel è in trattative con TSMC chiudere un accordo in cui la fonderia taiwanese fornirà a Intel i suoi wafer più avanzati basati su un processo di fabbricazione di 3nm. La produzione iniziale di wafer a 3 nm dovrebbe essere solo 40.000 unità al mese, quindi Intel dovrà combattere con il partner preferito di TSMC, Apple, nel suo tentativo di accumulare wafer per i suoi progetti futuri.

Per questo, è indicato che un rappresentante di Intel Corporation visiterà Taiwan a metà del corrente mese di dicembre per finalizzare gli ordini di wafer a 3 nm, oltre ad avanzare i lavori al fine di garantire anche una fornitura di wafer per il suo futuro processo produttivo a 2nmIntel sfrutterà i propri processi di produzione insieme a quelli di TSMC per avere una maggiore agilità verso il lancio di prodotti ad alte prestazioni con chip di progettazione chiplet in cui diversi die sono combinati con diversi processi di produzione.

Secondo quanto riferito, il processo di produzione Intel 20A, paragonabile al 2nm di TSMC, potrebbe iniziare la sua produzione di massa nel 2024, il che implica arrivare un anno prima del 2nm di TSMC.

DigiTimes:

I dirigenti Intel visiteranno Taiwan a metà dicembre per:

– Finalizzare l’ambito della cooperazione con TSMC.

– Richiedere/assicurare che la capacità di N3 non venga influenzata da Apple.

– Avviare discussioni sulla cooperazione per N2.

– La prima ondata di capacità N3 <60K, raggiungerà solo 40K + wpm in 1H’23. pic.twitter.com/rSVbakMfnK

– Ingegnere in pensione® (@chiakokhua) 3 dicembre 2021