Ecco come appare la prima scheda grafica RDNA 3, RX 7900 XTX o 7900 XT?

Mancano solo 3 giorni alla presentazione ufficiale in stile AMD e proprio per questo l’azienda tramite un leaker di fiducia ha voluto mostrare il prima immagine reale di una delle tue GPU. Quello che vedremo è promettente, molto promettente, e potrebbe darsi che se l’hardware è all’altezza del compito, la squadra rossa segnerà un buon gol contro NVIDIA non appena il prezzo sarà all’altezza. Questo è ciò che il prima scheda grafica RX 7000 insieme a RDNA 3 e il suo lavandino è il RX7900XTX o è il RX7900XT?

Beh, davvero non lo sappiamo, ma possiamo fornire molti più dettagli sulle novità di AMD di quanto ci si possa aspettare… E sembra molto buono.

AMD RDNA 3, il dissipatore di calore che porterà l’RX 7000 di fascia alta

Non sembra che ci saranno cambiamenti al riguardo e in una logica mossa per risparmiare sui costi, AMD andrà in alto con il suo dissipatore di calore per le sue due schede grafiche. Le voci sull’elevata efficienza di queste schede grafiche grazie alla loro architettura non sono state affatto fuorviate, dal momento che, come possiamo vedere, la scheda è appena più grande del suo predecessore.

Da quello che intuiamo e conoscendo le misure della RX 6950 XT, siamo di fronte ad una GPU di circa 280 mm di lunghezza e quelli 120 mm di larghezza di 50 mm di altezza, misure molto contenute che mostrano qualcosa di molto positivo: sarà una carta “compatta” e, soprattutto, fresca. E sarà perché AMD avrebbe potuto seguire l’ascesa di NVIDIA con i dissipatori e il suo sovraffollamento e, invece, ha scelto la strada opposta.

Pertanto, troviamo tre ventole da 10 cm che in questa occasione sono più distanti tra loro e lasciano più margine con le loro estremità laterali, il tutto per massimizzare il corpo del dissipatore e poter raggiungere temperature migliori. Il design delle lame sembra molto simile a quello del suo predecessore, con 9 di esse, più verticali, sempre con un formato assiale chiuso e che girano nella stessa direzione di marcia.

Migliore utilizzo della copertina

AMD-RX-7000-lavello-2

Il suo involucro, chiamato anche coperchio, è meglio utilizzato. È senza dubbio necessario un maggiore flusso d’aria e lasciarlo fuoriuscire più rapidamente e per questo dal punto di vista laterale si vede il lavoro di progettazione della scheda. Ora è più facile che l’aria fuoriesca, il dissipatore è più grande e qualsiasi elemento che interrompa il flusso è ridotto al minimo.

Inoltre, vediamo due connettori di alimentazione a 8 pinil che significa che da stock la prima scheda grafica RDNA 3, a causa del suo dissipatore di calore, sia RX 7900 XTX o RX 7900 XT, avrà un consumo massimo di 375 watt. Visto quello che il suo rivale ha messo sul tavolo, è un’ottima notizia che sia così o anche meglio.

Viene confermato allo stesso tempo che AMD supera il connettore 12VHPWR che sta dando tanti problemi al suo rivale a causa dell’adattatore della sua RTX 40. Infine, come dettaglio, vediamo una serie di pin verticali sul retro del PCB e tre linee rosse dipinte sul dissipatore. Questo dimostra che siamo di fronte a un campione di ingegneria in uno stato più che avanzato, se non definitivo, cosa che fa pensare che questa foto sia già vecchia di tempo, dato che le schede sono sta per essere spedito a rivenditori e grossisti dalle AIB secondo le ultime indiscrezioni dietro le quinte.

Quello che è certo è che siamo di fronte a una scheda grafica che sembra molto buona e che può essere il market disruptor non appena i prezzi salgono, anche se è un po’ più lenta.

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