Il brevetto per il sistema di raffreddamento della PlayStation 5 rivela l’uso di 6 ventole

Oggi, è venuto alla luce un paio di brevetti PlayStation 5 collegato al sistema di raffreddamento, o almeno il sistema di raffreddamento del kit di sviluppo il che sarebbe un’idea fondamentale per parlare di rumors circa i problemi di temperatura della versione finale.

Questo è perché il kit di sviluppo offre due scomparti di dimensioni generose, in cui il brevetto rivela l’uso di un generoso radiatore in alluminio quasi copre il lato sinistro della console essere raffreddato da tre ventole che espellono l’aria calda dal lato approfittando del fatto che la progettazione in forma di “branchie”.

Sul lato destro abbiamo un altro vano dove sono nascosti gli altri componenti della console di backup altri tre tifosi per espellere verso l’esterno il calore generato. Se si guarda da vicino, sembrano come se fossero i componenti di una fonte di alimentazione, che sarebbe una staffa metallica che va avvitata un piccolo lavandino che potrebbe essere l’SSD (assunzione, il brevetto non parlarne).

“Un dispositivo elettronico (10) ha una pluralità di ventole di raffreddamento (15) per la fornitura di aria con un dissipatore di calore (30). La pluralità delle ventole di raffreddamento (15) crea flussi d’aria (Fh) per passare attraverso il dissipatore di calore (30) da un lato (H1) del dissipatore di calore (30) verso un secondo lato (H2) del dissipatore di calore (30). Il dissipatore di calore (30) obliquamente in direzione sinistra-destra e in direzione anteriore e posteriore del dispositivo elettronico (10). Un membro esterno (40) ha una porta di ingresso (41i) formata lungo il primo lato (H1) del dissipatore di calore (30) e obliquo rispetto alla direzione anteriore e posteriore e direzione sinistra-destra”, dice il brevetto.

In questo modo, il kit di sviluppo dispone di due ampie radiatori, ognuno di loro è raffreddato da 3x ventole. Se ora guardiamo il presunto design finale della console ci sarebbe, inoltre, entrano in gioco le voci, perché a prima vista si vede che possibile design della console è molto più compatta in modo che le dimensioni dei radiatori sono stati danneggiati come è probabile che ha ridotto il numero di fan quindi davvero la console non è in grado di raggiungere la potenza utilizzata dagli sviluppatori a causa di una peggiore di raffreddamento genera un notevole aumento delle temperature e con una perdita di prestazioni, riducendo la velocità di funzionamento come protezione per ridurre la temperatura.

D’altra parte, una grande quantità di fan non dovrebbe essere davvero una soluzione drastica per alcune alte temperature, perché si potrebbe sfruttare l’incorporazione di più ventole in modo che tutti questi operano a bassa velocità di rotazione per generare più rumore e, in casi drastici, il volume se potrebbe essere un problema, ma non ci dovrebbero essere problemi di temperatura. Purtroppo, il punto di voci di tutto questo è di andare sull’altro lato.

via: NeoGAF