L’AMD Ryzen Embedded V3000 arriverà con Zen3 + RDNA2 @ 6nm

AMD ha visto le informazioni trapelate dalla sua prossima generazione di APU embedded, il AMD Ryzen integrato V3000, dove curiosamente, anche se farà un passo avanti raggiungendo l’architettura più avanzata del momento dell’azienda, Zen3, lo farà per un processo di fabbricazione di 6nm, la stessa che farà debuttare l’AMD Ryzen 6000, con l’eccezione che queste CPU arriveranno con una microarchitettura ancora più moderna sotto forma di Zen3+.

Ciò è dovuto alla carenza di wafer a 7 nm e la priorità dell’azienda di fornire i suoi chip semi-custom ai produttori Premium così come Sony e Microsoft stanno pensando alle loro console di nuova generazione.

Queste APU ora saranno molto potenti e offriranno fino a 8 core e 16 thread di elaborazione abbinato alla grafica AMD Radeon con fino a 768 processori di streaming sotto architettura RDNA2, un controller di memoria DDR5 a 4800 MHz supportando fino a 4 slot DIMM, continuiamo con fino a 20 linee PCI-Express 4.0, con un massimo di 8x per la GPU dedicata, consentirà di integrare due porte Ethernet 10G, accesso a 2 porte USB 4.0 e avremo modelli che si sposteranno tra 15-30W e 35-54W.

Tutto ciò implica un enorme salto di prestazioni nell’AMD Ryzen Embedded V3000 rispetto alla serie V2000, che usa Zen2 @ 7nm, memoria DDR4 a 3200 MHz o grafica obsoleta come Radeon vega.

AMD Ryzen integrato – V3000
Zen 3 (6 nm) – FP7r2

– fino a 8 core / 16 thread
– 20 linee PCIe 4.0 (8x dGPU)
– 4x DDR5-4800 (ECC)
– due PHY ethernet 10G
– 2x USB 4.0
– Modelli da 15-30 W e 35-54 W
– fino a 12 CU (RDNA2)

– Patrick Schur (@patrickschur_) 21 giugno 2021