Samsung diventa la prima azienda a lanciare chip a 3 nm

Elettronica Samsung ha annunciato qualche settimana fa l’inizio della produzione in serie di chip GAA (Cancello tutt’intorno) a 3 nm. Ora, solo poche ore fa, Samsung ha annunciato la spedizione ufficiale dei primi chip 3nm ai propri clienti. Con questo, l’azienda diventa il primo produttore di chip a 3 nm del mondo, superando TSMC in questione in nanometri.

Samsung è riuscita a superare le aspettative ed è riuscita a lanciare i suoi primi chip a 3 nm senza ritardi. Ed è che oggi il colosso coreano ha festeggiato a cerimonia per celebrare questo traguardo. Così, è riuscita a diventare la prima azienda al mondo a produrre, produrre e lanciare sul mercato chip sotto a nodo a 3 nm. Detto questo, il primo lotto non andrà ai produttori di smartphone come inizialmente creduto.

Il primo lotto di chip GAA da 3 nm sarà per il mining di criptovalute

Esatto, il cliente che acquisterà i primi chip GAA a 3 nm di Samsung sarà un produttore di chip dedicato mining di criptovalute. Pertanto, possiamo dire che i primi a beneficiare di questo nodo di nuova generazione sono i minatori. Detto questo, con il nuovo processo GAA di Samsung, le prestazioni saranno migliorate, il consumo energetico sarà ridotto e una nuova soglia di efficienza mineraria.

Ed è che, anche se sembrava che questo stesse per scomparire, continuerà a dare guerra vedendolo ethereum Ha ancora qualche mese di vita prima di raggiungere “La fusione“. Qui, come sappiamo, la criptovaluta non potrà più essere estratta, essendo questo un duro colpo per i minatori. Detto questo, rispetto a 5 nm il processo GAA di Samsung a 3 nm migliora prestazione in un 23%diminuisce il consumo di energia in un Quattro cinque% e riduce l’area utilizzata del 16%.

Inoltre, il produttore spera di lanciare una seconda generazione del suo 3 nm, in cui le prestazioni saranno migliorate fino ad un 30%il consumo di energia sarà ridotto fino a 50% e la superficie utilizzata sarà ridotta del 35%. Così, utilizzando la tecnologia GAA, Samsung riesce a superare il design FinFET e spera di poter utilizzare questi chip in varie applicazioni di alte prestazioni e bassi consumi. Tra questi, si prevede che verrà utilizzato nei processori per smartphone, ma dovremo aspettare un po’ per questo.

Il nuovo nodo di Samsung dovrebbe raggiungere gli smartphone nel 2024

Samsung Electronics è finalmente riuscita a superare TSMC, che ha annunciato che avvierà la produzione in serie del suo nodo a 3 nm entro la fine dell’anno. Tuttavia, il nodo GAA a 3 nm dovrebbe raggiungere gli smartphone nel 2024, per produrre in serie il suo prossimo samsung exynos 2300. Inoltre, si dice che potrebbero anche finire per essere utilizzati nei telefoni cellulari dell’azienda Qualcomm, come ad esempio Snapdragon 8 Gen 2. Ma un caso del genere si verificherebbe solo se il futuro nodo a 3 nm di TSMC avesse un consumo energetico troppo elevato.

Eppure, nonostante sia diventato il primo produttore al mondo a portare 3nm, la novità ha generato abbastanza controversia. Ed è che, da un lato, il primo cliente di Samsung è un produttore di chip minerari poco conosciuti. D’altra parte, il Samsung Foundry principale è in Pyeongtaek mentre sono nati i 3nm Hwaseong che è solo un Centro di ricerca e sviluppo. Per questo motivo, si ritiene che sostanzialmente i minatori saranno “il porcellino d’India”, che sperimenterà per primi i chip usciti dal laboratorio.

“Il 25, Samsung Electronics ha tenuto una cerimonia di spedizione per prodotti di fonderia a 3 nm che utilizzano la tecnologia a transistor di nuova generazione GAA (Gate All Around) sulla linea V1 (EUV) presso il campus di Hwaseong, Gyeonggi-do”.

“All’evento hanno partecipato circa 100 persone, tra cui il ministro del Commercio, dell’Industria e dell’Energia, Changyang Lee, fornitori, fabless, il capo della divisione DS di Samsung Electronics, Kyeong-hyeon Kye (presidente), dirigenti e dipendenti, dirigenti e dipendenti che hanno partecipato alla ricerca e sviluppo di GAA e alla produzione in serie di 3 nm sono stati incoraggiati. Kim Young-jae, CEO di Daeduk Electronics; Lee Jun-hyeok, Direttore Generale di Dongjin Semichem; Jung Hyun-seok, CEO di Soulbrain; Kim Chang-hyun, CEO di Won Semicon; Lee Hyun-duk, CEO di Wonik IPS; Lee Kyung-il, CEO di PSK; Ko Sang-geol, vicepresidente di KC Tech; Jang-gyu Lee, CEO di Telechips.”