Trapelati Core Ultra 9 290K Plus e Ultra 7 270K Plus con DDR5-7200

Signore e signori, Intel si muove avanti prima della fine dell’anno con l’obiettivo di presentare le sue nuove CPU al CES 2026. Ciò che abbiamo oggi è la conferma in termini di specifiche dei suoi due nuovi processori TOP per il gaming, poiché un rivenditore indiano
(PrimeABGB) ha pubblicato, cioè sono trapelate le schede prodotto del Core Ultra 9 290K Plus e del Core Ultra 7 270K Plus. La chiave non è solo che appaiano, ma che lo facciano con un blocco di specifiche molto completo, sufficientemente specifico per capire dove andrebbe a finire Arrow Lake-S Refresh nei giochi di fascia alta.

Il quadro generale si adatta ad un aggiornamento di metà ciclo: stessa base concettuale, più rifinita nei punti in cui Arrow Lake-S ha sollevato dibattito (soprattutto l’equilibrio tra prestazioni, latenze interne e scalabilità con molti E-Core). E sì, anche se non è confermato, apre anche la porta a pensare a piccoli aggiustamenti interni all’interconnessione (Ring Bus e D2D)
per accompagnare il salto di frequenze e larghezza di banda che vedremo di seguito.

Intel Core Ultra 9 290K Plus e Core Ultra 7 270K Plus: ogni processore leakato lascia il buon sapore in bocca

Secondo questi chip sono trapelati dal rivenditoreentrambi i modelli condividono una configurazione da 8 P-Core + 16 E-Core (24 core e 24 thread)il che è un salto apprezzabile per il più giovane di loro, che lascia dietro di sé i 12 Nuclei per saltare ad aggiungere Altri 4 di loro.

In esso Core Ultra 9 290K Plus li vediamo
P-Core con a Turbo Di
5,6 GHz E E-Core con
Turbo da 4,8 GHzinoltre Aumento della velocità termica fino a 5,8 GHz. In esso Core Ultra 7 270K Plus Lui Turbo rimarrei dentro
5,5 GHz per il P-Core E
4,7 GHz per il E-Coresì, infatti,
non include TVB come suo fratello maggiore.

In entrambi i casi viene mantenuta una base simile (3,7 GHz in P-Core e 3,2 GHz in E-Core), una cache 36MBL3la presa LGA1851 e limiti di potenza tipici della gamma K (125 W in TDP e 250 W MTP) come riportato sulle schede. Naturalmente il 290K Plus corrisponde in tutto ai dati del 285K, ma Il 270K Plus abbassa la sua frequenza base nel P-Core di 200 MHz e quella dell’E-Core di 100 MHz a costo di salire 100 MHz in Turbo a di questi core per l’efficienza. Nella tabella qui sotto sarà più chiaro.

Ciò è dovuto proprio al fatto di passare da 12 x E-Core a 16 x E-Core, quindi è un cambiamento molto favorevole perdere MHz di base e aumentarlo leggermente in Boost in cambio di 4 di questi core extra, ed è per questo che il 290K Plus rimane intatto non cambiando il suo numero.

Il miglioramento dell’IMC a DDR5-7200 è confermato: Intel vuole ridurre ancora un po’ la latenza migliorando la larghezza di banda della memoria

L’altro dato che attira l’attenzione è il supporto delle DDR5 a 7.200 MT/s, che alza l’asticella rispetto ai modelli attuali che ottengono i 6.400 MT/s della normale gamma Arrow Lake-S in JEDEC. Se guardiamo all’intenzione, aumentare il Boost dell’E-Core, come trapelato per il Core Ultra 9 290K Plus e Core Ultra 7 270K Plus, e, allo stesso tempo, aumentare la frequenza IMC per supportare DDR5 a 7.200 MT/s sembra come una mossa molto deliberata.

Quale nello specifico? Facile: più frequenza nei core che
dipendono maggiormente dal flusso di dati e da una maggiore larghezza di banda disponibile per alimentare il set. Ricordiamo che la disposizione dei core nella CPU Tile per il Ring Bus unificato era la seguente:

P-Core -> 4 x E-Core Cluster -> P-Core -> P-Core -> 4 x E-Core Cluster -> P-Core

Nei giochi moderni, dove la condivisione dei thread è diventata più aggressiva e la pressione su cache e memoria cresce facilmente, questi tipi di modifiche possono fornire miglioramenti piccoli ma costanti, soprattutto in scenari legati alla CPU.

Ora arriva la parte interessante (e necessariamente prudente). Con Arrow Lake in formato Tile con architettura generale MCM, la latenza non dipende solo dalla RAM: dipende anche dall’interconnessione interna (Ring Bus) e dal collegamento tra Tiles (D2D). Se Intel aumenta E-Core e memoria, è ragionevole proporre che ci siano anche revisioni dei clock interni o dei rapporti del tessuto in modo che il sistema non sia sbilanciato.

Ring Bus e D2D Fabric dovrebbero aumentare la loro frequenza, migliorando le prestazioni e riducendo le latenze interne tra core e Tile

Non abbiamo alcuna conferma in questo leak che Ring Bus o D2D aumentino la velocità in questi modelli Plus, quindi possiamo solo parlare di una possibilità tecnica, non effettivamente verificata come tale. Ma come ipotesi rientra nell’obiettivo del rinnovamento: toccare il minimo nel design e spremere il massimo nelle prestazioni percepite.

Se queste specifiche tecniche finiranno per riflettere il prodotto finale, la domanda non sarà se Arrow Lake-S Refresh reinventerà la gamma, ma se Intel avrà trovato l’esatta combinazione di E-Core, memoria e impostazioni interne per ridurre i punti deboli senza aumentare i consumi o cambiare piattaforma.

Ed è qui che il dibattito diventa interessante, perché sappiamo che funziona grazie agli overclocker, che lo hanno visto
Miglioramenti molto interessanti aumentando manualmente le frequenze con grandi incrementi prestazionali.

Tant’è, così noto è questo, che AMD ha dovuto fare una mossa lanciando il suo Ryzen 7 9850X3D e Ryzen 9 9950X3D2 per mantenere le distanzequindi sì, sembra che questo Refresh significherà un piccolo, ma interessante, salto di prestazioni nei giochi, ad un prezzo simile, che, d’altra parte, è quello che l’architettura avrebbe dovuto essere all’inizio.

Questi Core Ultra 9 290K Plus e Core Ultra 7 270K Plus sono le vere CPU che dimostrano il potenziale di Arrow Lake-S, anche se arrivano in ritardo e come Refresh. Quanto saranno vicini all’attuale X3D? Qui sta la grande domanda, perché non saranno superati data la distanza siderale che la cache verticale raggiunge nelle opzioni AMD.