AMD, Intel, NVIDIA, Apple e MediaTek utilizzeranno i 2 nm di TSMC

Il 2025 sarà un po’ come questo 2024, un anno di transizione in termini di nodi litografici, poiché l’unico che poteva ravvivare un po’ la cosa era Intel con Intel 20A, e alla fine è stato cancellato per competere sui costi utilizzando l’N3B , non molto buono come nodo, ma molto economico per il blues. Ma il 2026 sarà totalmente diverso, è l’anno dirompente, dove AMD; Intel, NVIDIA; Apple e MediaTek tra gli altri, competerà con il 2nm da TSMC per cercare di impadronirsi di un mercato che dovrà farsi carico dei costi, perché sì, stanno risalendo.

Anche se non è incluso come tale in questo articolo, presumiamo che Qualcomm sarà nel mix, perché non lo menzioneremo, dato che non appare nei dati trapelati, ma per ovvi motivi deve essere nominato e incluso con il suo Snapdragon per PC e cellulari. Comunque sia, TSMC ha una lista d’attesa e sicuramente
le cialde sono già state più che assegnate anche per il suo nuovo FAB, ancora da ultimare, perché il volume sembra altissimo.

AMD, Apple, NVIDIA, Intel e MediaTek hanno già definito la loro strategia per i 2 nm di TSMC

La tabella che precede queste righe è cristallina, non tanto per la sua qualità visiva, ma per ciò che mostra. Come sempre bisogna leggere un po’ tra le righe e sapere che nonostante TSMC arrivi l’anno prossimo con i suoi 2 nm, stiamo parlando del N2B LPo quello che è lo stesso, la versione più semplice ed efficiente del nodo, focalizzata sul mercato dei dispositivi mobili e dei laptop Ultrabook con piccoli chip.

Oltre a questo, nel 2026 avremo il primo nodo “vero” in termini di potenza e possibili dimensioni per chip di quelle da 2 nm, chiamato N2P, che integrerà non solo transistor
GAAAma anche BSDPNe lì la battaglia sarà spietata dopo aver posto fine al monopolio tipico di Apple del primo anno dal debutto di ciascun nodo con TSMC.

AMD respira vedendo i 2 nm di TSMC

Arriva con tutta la cavalleria dopo anni passati a bere dai 4 nm e dai 3 nm di TSMC dopo il suo viaggio con i transistor GAA, e grazie, perché arriveranno in tempo per i rossi. La cosa migliore è quella da ottobre sarebbero entrati con Tape Out Zen6il che significa che saranno pronti entro la fine del prossimo anno e le fughe di notizie dovrebbero arrivare dal CES 2025. Infatti, per volume di wafer nel 2025 sarà il terzo cliente di Apple nel suo N2P per Zen 6 e UDNA con l’MI400.

C’è molta speranza con entrambe le architetture e, dato il salto litografico, ora possiamo pensare a una buona dose di prestazioni da guadagnare, soprattutto con Ryzen 10000X3D e UDNA.

Apple punterà ancora una volta tutto sui 2 nm di TSMC

Sono poche le novità da raccontare sul marchio della mela morsicata di cui non abbiamo detto nulla. Infatti nel prossimo mese di dicembre inizierà la fase Tape Out con TSMC, ma non per l’A20 Pro dei futuri iPhone 18 Pro e Pro Max, niente del genere.

Apple lavora su M5 dedicato al prossimo iPad Pro (e teoricamente al Vision Pro 2), che sarà prodotto in serie entro la seconda metà del 2025 e potrebbe arrivare poco dopo. L’A19 Pro arriverà apparentemente su N3E, anche se si vocifera che arriverebbe anche su N2B, non è chiaro.

Ciò che è stato confermato è che il A20 Pro arriverà alla fine del 2026 su N2P.

NVIDIA andrà a lungo con Vera Rubin e 2 nm di TSMC

Poche sorprese qui a parte il ritardo di Vera Rubin, come era prevedibile dopo i ritardi (scusate la ridondanza) di Blackwell. La roadmap di NVIDIA va avanti nel tempo e L’uscita del nastro di Rubin avverrà nel primo trimestre del 2026 sicuramente arriverà sul mercato un anno dopo, quindi AMD e Intel hanno un’occasione d’oro per guadagnare terreno.

Tant’è che il volume di wafer nel 2025 è pari a zero, e nel 2026 per Kwpy è pari a 20. Inutile dire che sarà l’anno in cui

Debutta l’ipotetica RTX 60, anche in N2P.

Intel giocherà duro con i 2 nm di TSMC con Nova Lake e il suo Intel 14A

È il più succulento, visto che le voci su Nova Lake vanno sempre più rafforzandosi e, curiosamente, Intel sembra portare a compimento ancora una volta la propria tabella di marcia dopo un anno e mezzo in cui le presentazioni sono state cancellate, come tanti altri prodotti.

entrerà Tape Out a metà del 2025 con Nova Lake per arrivare alla fine dell’anno con N2P alle spalle, ma tecnicamente e come possiamo anticipare, non sarà sul suo Compute Tile, almeno in questo momento nel 2024. Lo sarà sulla GPU e sul SoC Tile, se tutto va come previsto con EUV High-NA dove terminerà il nodo TSMC, perché il riquadro di calcolo dovrebbe entrare Intel14A debuttante.

Questo ci fa capire che Intel scommetterebbe nuovamente sul mercato dei PC in dura concorrenza con AMD, perché altrimenti opterebbe per un Arrow Lake-S con nodi più vecchi ed economici per ridurre al minimo costi e danni. Il fatto di scommettere su un nodo all’avanguardia e di unirlo al proprio Ci fa sperare che vogliano vendetta. Vedremo se riusciranno a proporlo, perché dalle parole ai fatti c’è distanza.

I prezzi dei wafer TSMC da 2 nm sono un po’ più controllati, fortunatamente per Intel, AMD, Apple e NVIDIA

È l’ultimo punto di cui discutere qui in questo lungo articolo. Avevamo già previsto che il prezzo sarebbe aumentato, ma fortunatamente non tanto quanto previsto. Si parlava di un diabolico aumento fino a 30.000 dollaridiffuso in parte dall’aumento degli strumenti di produzione.

Sembra che l’aumento non sarà così grande almeno per N2B, un aumento di circa il 15%-20% rispetto a N3Bche è anche molto GAP in dollari, poiché è a un wafer di distanza
sopra i 20.000 dollari per la prima volta nella storia.

Ciò si rifletterà sui chip consumer? Ebbene in parte sì, è più che probabile, visto che l’aumento è ampio, ma va compensato, grazie all’aumento della densità logica, e sicuramente della SRAM, se le voci sono vere (o no), come sappiamo visto ieri con i valori grezzi di quei 38 Mb/mm2, che ci hanno fornito dei parametri poco ottimistici, in teoria, in 6T e senza ottimizzazione.

Se le voci sono vere, allora non va bene in quanto tale, poiché sebbene il salto di densità sia enorme,
la complessità dell’incisione dovuta all’ottimizzazione nella SRAM sarà brutaleche dovrebbe impedire un buon W/ph negli scanner ASML quando i chip vengono incisi. Ciò influisce direttamente sul costo finale per ciascuno di essi, quindi sarà senza dubbio una battaglia tra le prestazioni durante la registrazione, il design dei marchi e le maschere TSMC da cui si potrà conoscere concretamente il costo finale per ciascun chip e architettura.

Ma economici di per sé non lo saranno in partenza, questo è certo, vedremo se ciò compenserà il maggior numero di chip per wafer rispetto alla presunta minore resa di wafer registrati all’ora.

Non invano abbiamo visto come innovare nella loro produzione ha fatto scendere il prezzo da N3B a N3E, quindi è possibile che con N2P si possa osservare una leggera riduzioneche dovrebbe essere più alto con N2E entro il 2028, o almeno questo è quello che si aspettano sia i produttori di wafer che TSMC secondo le ultime indiscrezioni. Comunque sia, AMD, Intel, NVIDIA, Apple, Qualcomm e MediaTek utilizzeranno i 2 nm di TSMC, sia N2B che N2P, o addirittura entrambi, dal 2025 al 2027, dove nel 2028 dovremmo già vedere i transistor Forcella in nodi molto più vicini al nanometro, in quelli di Taiwan con la A16 e la A14.