AMD riceverà il doppio dei chip a 7 nm da TSMC nella seconda metà del 2020

AMD è fortunato, e cioè che sarà nella seconda metà del 2020 quando l’azienda vede quanto silicio @ 7nm riceve da TSMC è raddoppiato.

Questo aumento del numero di silicio non è dovuto al fatto che TSMC sia riuscita a risolvere i problemi di produzione e di domanda del suo processo di produzione, ma AMD manterrà il silicio che fino ad ora andava alla AppleNella seconda metà del 2020, la società Bite Apple impiegherà il processo di produzione di 5nm di TSMC per la produzione del silicio che dà vita ai dispositivi iPhone e iPad.

“La capacità produttiva di 7 nm di TSMC è al completo. Il sollievo può arrivare solo quando Apple migrerà a 5 nm nella seconda metà del 2020. La capacità di 7 nm di TSMC aumenterà a 140.000 wafer nella seconda metà del 2020. A seconda della percentuale di ordini, la classificazione dei clienti che utilizzano 7nm verrà modificata. Si prevede che gli ordini di AMD raddoppieranno, sostituendo Apple come cliente principale (di 7 nm). HiSilicon di Huawei e Qualcomm sono simili in termini di proporzione degli ordini.

La capacità produttiva di 7 nm di TSMC continua ad aumentare. Il settore prevede che la capacità mensile raggiungerà i 110.000 wafer nella prima metà del 2020. I primi 5 clienti per rapporto d’ordine sono: Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD e MediaTek. Ad eccezione di MediaTek, la percentuale di ordini è suddivisa in circa il 20% ciascuno, a seconda della stagionalità. La quota di MediaTek è di circa il 13%.

Tuttavia, con una capacità di 7 nm destinata ad aumentare a 140.000 wafer nella seconda metà del 2020, e con il cliente più grande, Apple, che migra a 5 nm con il suo processore Apple A14, gli ordini dei clienti classificati a 7 nm saranno nuovamente deviati. In un’unica operazione, AMD ha riservato capacità per 30.000 wafer, pari al 21% della capacità totale. Gli ordini di HiSilicon e Qualcomm sono simili, con il 17-18%. Anche la quota di MediaTek è salita al 14%.

Attualmente, la capacità produttiva di Samsung a 7 nm è di circa 150.000 wafer. Sta anche aumentando attivamente la capacità dei suoi 7nm. Secondo le voci del settore, Samsung prevede di quadruplicare la sua capacità entro il 2020. I prodotti di nuova generazione di Nvidia e Qualcomm possono essere prodotti utilizzando il processo EUV Samsung da 7 nm, ma i dettagli sono ancora da vedere.

Così, nella seconda metà del 2020, AMD nuoterà in silicone a 7nm per dare vita al vostro AMD Ryzen 4000 e alimentare meglio il mercato dei laptop, della grafica dedicata e altro ancora, quella delle console di nuova generazione.

via: Wccftech