Apple utilizzerà il pacchetto SoIC di TSMC per i suoi chip M5

Apple dipende da Intel, AMD e persino da NVIDIA per alimentare i suoi computer Mac e i laptop MacBook/MacBook Pro. Sono passati circa 15 anni da quando Apple ha utilizzato le GPU NVIDIA GeForce come 84000M e 8600M per i suoi laptop MacBook e altro ancora ne ho visti anche altri con loro, sebbene si concentrassero principalmente sull’offerta di grafica AMD. Tutto questo combinato con le CPU Intel, fino a quando nel 2020 Apple ha lanciato il suo primo chip e ha abbandonato il resto delle aziende. Da allora ad oggi abbiamo quattro generazioni di SoC Apple, di cui l’M4 è l’ultima, ma la prossima che uscirà sarà diversa, poiché si vocifera che Apple utilizzerà il processo di Packaging SoIC di TSMC per il suo chip M5.

Quando Apple ha mostrato il suo chip M1 In
2020 Con l’architettura Arm, avevamo seri dubbi che potesse competere con Intel e AMD, che era la configurazione utilizzata in precedenza dall’azienda nei suoi MacBook e PC. Con i primi benchmark trapelati abbiamo già visto che questo chip non è da sottovalutare Braccio, Perché anche se non poteva competere con i migliori processori, è riuscito a rimanere a un livello paragonabile alla fascia media consumando molta meno energia. L’aspetto grafico è stato forse quello che ci ha sorpreso di meno, ma alla fine i computer Apple non sono pensati principalmente per giocare ai videogiochi.

I chip Apple M5 utilizzeranno il packaging SoIC di TSMC per l’utilizzo sia su Mac che su server AI

Il vantaggio principale dell’utilizzo di questi chip Arm è che è riuscito ad avere un consumo minimo e anche sotto carico era notevolmente inferiore a tutto ciò che sapevamo. Grazie a questo, Apple è riuscita ad aumentare l’autonomia e si è posizionata ancora una volta in cima alla lista se volevamo un portatile durevole. Con le successive generazioni di SoC, Apple è riuscita a migliorare in termini di prestazioni e abbiamo visto che se eliminassimo le limitazioni dell’M4 dovute alla temperatura, potrebbe raggiungere funzionano meglio in multi-core rispetto a M2 Ultra e M3 Max.

L’M4 è già un buon chip, ma l’azienda di Cupertino vuole provare qualcosa di nuovo con la prossima generazione. Si prevede che l’Apple M5 ne faccia usolCircuito integrato di piccole dimensioni (SoIC) Confezione di TSMC, una tecnologia di packaging che ti consentirà di utilizzare questo chip sia nei Mac che nei server di intelligenza artificiale.

SoIC consente di impilare i chip in una struttura 3D invece del tradizionale metodo piatto

Questa tecnologia TSMC è stata presentata per la prima volta nel
2018 e non è la prima volta che Apple prova ad utilizzarlo. Rapporti precedenti avevano affermato che l’azienda con la mela morsicata era interessata ad aggiungere i propri chip ai server AI. Ci si aspettava che Apple li utilizzasse entrambi
M2 Ultra come l’attuale M4 per i server, ma con queste nuove informazioni è probabile che deciderai di aspettare e passare direttamente all’M5. La confezione SoIC lo consente
impilare i chip in una struttura tridimensionalepotendo migliorare il raffreddamento e ottenere prestazioni migliori rispetto al packaging dei chip 2D.

Si ritiene che Apple lo abbia fatto al lavoro da fine 2023 sulla M5 e questo raggiungerebbe i laptop MacBook Pro e i tablet iPad Pro da 11 e 13 pollici. Si prevede che la produzione di massa avverrà nel prossimo futuro 2025 oppure potrebbe essere ritardato 2026 per garantire la compatibilità con tutti i sistemi.