L’implementazione di più DIE nelle CPU AMD è stata un successo e l’azienda sta pianificando di diversificarla in altre linee di prodotti, comprese le sue GPU con la linea RX 7000 basata su RDNA3, e apparentemente anche i suoi chipset, con l’arrivo del chipset. X670. Secondo le ultime informazioni trapelate, …
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L’Apple M2 e l’M2 Max / Pro utilizzerebbero i 4 nm di TSMC
Secondo le ultime indiscrezioni di settore, Apple lancerà una nuova iterazione del suo silicio Apple Silicon ogni 18 mesi, e questo implica che il prossimo anno il mela M2, e in seguito il Apple M2 Max e M2 Pro al fine di accelerare la transizione delle linee di prodotto e …
Leggi di più »L’Intel Core i5-12400F sarà in vendita in Perù in anticipo per 197 euro
In Perù è già stato possibile trovare il Intel Core i5-12400F due settimane prima del lancio al prezzo di 899 suole, 197 euro da cambiare, una CPU piuttosto interessante per il suo ottimo equilibrio tra prestazioni e prezzo, ed evidenziando che include un sistema di raffreddamento di riferimento dalla fabbrica. …
Leggi di più »Hanno raggiunto una quota di mercato del 18% nel terzo trimestre
Secondo gli ultimi dati forniti dall’analista di mercato Omdia, AMD avrebbe raggiunto una quota di mercato nel business delle CPU x86 per i server del 18 percento, che è un risultato per l’azienda, e raddoppiando i dati raccolti nello stesso periodo dell’anno scorso (3° trimestre 2020). Se vogliamo sapere come …
Leggi di più »Annunciato MSI MEG Z690 GODLIKE, sarà limitato a 1.000 unità
MSI ha annunciato la sua scheda madre top di gamma, la MSI MEG Z690 GODLIKE. Come suggerisce il nome, utilizza il chipset Intel Z690 accanto al socket LGA1700, quindi è pensato per dare vita ai nuovi processori Intel Alder Lake, e questo viene fatto con un VRM di 22 fasi …
Leggi di più »Telaio che devi assemblare da solo con i mobili IKEA più puri
InWin annunciato il loro telaio AERONAUTICA sì ESPLORATORE, che sono piuttosto originali a livello di design, per non parlare di questo arriva tutto smontato come un mobile IKEA, quindi una volta acquistato dovrai assemblare la scatola stessa prima di assemblare il sistema. Certo, ha dei vantaggi, dal momento che il …
Leggi di più »TSMC annuncia la nuova litografia N4X (+ 15% di resa rispetto a N5 / 5 nm)
TSMC ha annunciato oggi un nuovo processo di produzione, il N4X. Il suo nome è di facile interpretazione: N4 è uguale a 4nm, e il suffisso “X“È la prima volta che l’azienda lo usa, e significa Extreme / Extremo. Ora sì, non utilizza realmente un processo di produzione a 4 …
Leggi di più »La linea di CPU portatili è quasi completamente filtrata
Possiamo già soddisfare quasi l’intera famiglia di processori Intel Alder Lake-P, che arriverà a rivoluzionare il mercato dei portatili, e stiamo parlando di CPU che offriranno configurazioni di fino a 14 core e 20 thread di elaborazione grazie al design ibrido che combina nuclei ad alte prestazioni (P-Core) con nuclei …
Leggi di più »GDDR6 da 8 GB / 4 GB con diversi chip grafici
Nvidia verrà lanciato due diverse varianti della GeForce RTX 3050, e proprio come ha fatto con il GeForce GTX 1060, avremo due varianti di diversa capacità, dove il modello di capacità maggiore ha un ulteriore miglioramento, un chip grafico più potente. Ovviamente, il miglioramento non è così grande, quindi c’è …
Leggi di più »Intel Core i7-12700F, Core i5-12400F e Core i3-12100F: specifiche confermate
Possiamo già conoscere le specifiche ufficiali di Intel Core i7-12700F, Intel Core i5-12400F e Intel Core i3-12100F, e potremmo dire che Sono le tre CPU più importanti che Intel lancerà a gennaio, ed è che non tutti offrono grafica integrata, quindi sarà l’opzione più conveniente di ciascuna di queste gamme, …
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