Dal modo di seguito la presentazione della tecnologia GDDR6X di ricordi, Micron ha anche annunciato lo sviluppo di HBMnext, il successore di HBM2e.

HBMnext potrebbe essere un titolo provvisorio per la memoria HBM per la prossima generazione, dal momento che la Micron è direttamente chiamata “La nuova generazione di memoria ad alta larghezza di banda”, in modo che non è ancora chiaro se HBMnext si tratta di un’evoluzione di HBM2e o un nuovo nome (quello che dovrebbe essere) HBM3.

Micron si aspetta produrre ricordi HBMnext compatibile con JEDECin densità di 4-stack 8Gb e 8-stack 16Gb. Il produttore ha anche rivelato che è previsto che il tasso di dati è 3.2 Gb/s. A titolo di confronto, l’acceleratore NVIDIA A100 Tensore Core basato sulla tecnologia HBM2e ha una larghezza di banda di 2.4 Gbps mentre la AMD Radeon VII base HBM2 presenta i dati a una velocità di 2.0 Gbps.

“Micron è pienamente coinvolto nella standardizzazione in corso di JEDEC. Come la domanda di mercato più dati prodotti che sono simili a HBM prosperare e generare volumi in aumento,” ha detto la società.

Micron si aspetta che HBMnext è disponibile per la fine del 2022. Come si è stimato che i prodotti basati su Intel Xe-HP (HPC) e AMD Arturo è lanciato il prossimo anno, non è prevista l’inclusione HBMnext.

Quello che ha sorpreso Micron con la velocità di HBMnext?

Fonte: VideoCardz