Intel si unisce a DARPA per accelerare le comunicazioni tra i satelliti

Intel ha annunciato la sua partnership con la Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) degli Stati Uniti. Nello specifico, Intel è stata selezionata per la Fase 1 del programma Nodo di comunicazioni adattive basato sullo spazio (Space-BACN), il cui obiettivo è creare un terminale di comunicazione ottica riconfigurabile a basso costo che traduca le informazioni tra varie costellazioni di satelliti. Il terminale satellitare Space-BACN lo consentirà comunicazioni tra costellazioni di satelliti che darà la possibilità di inviare dati ovunque sul pianeta alla velocità della luce.

“La visione di Intel è quella di creare una tecnologia che cambi il mondo e migliori la vita di ogni persona sul pianeta. Questo programma ci aiuta a realizzare questa visione consentendo la connettività globale dallo spazio a qualsiasi parte del pianeta, offrendo servizi a banda larga e IoT”. solo ogni persona, ma tutto è connesso”, ha affermato Sergey Shumarayev, Intel Senior Engineer e Researcher presso Programmable Solutions CTO Group.

Informazioni tecniche sul futuro di Intel nelle comunicazioni da satellite a satellite

DARPA prevede un futuro in cui decine di migliaia di satelliti di più organizzazioni del settore privato offrono servizi a banda larga da Low Earth Orbit (LEO). L’obiettivo di Space-BACN è creare una “Internet” satellitare che consenta una comunicazione senza interruzioni tra le costellazioni di satelliti militari e governativi e commerciali e civili.

DARPA ha selezionato Intel per Area Tecnica 2 (TA2) in collaborazione con II-VI Aerospace and Defense e Arizona State University a progettare un modem ottico riconfigurabile che è compatibile con gli standard e i protocolli di comunicazione attuali e nuovi per consentire l’interoperabilità tra le costellazioni di satelliti.

Area tecnica 1 (TA1) si concentra sullo sviluppo di un’apertura ottica o “testa”, che è responsabile dell’acquisizione e del puntamento, nonché delle funzioni ottiche di trasmissione e ricezione. DARPA ha selezionato le seguenti organizzazioni per questa area tecnica: CACI Inc., MBRYONICS e Mynaric. TA1 sarà interconnesso con TA2 utilizzando fibra ottica monomodale.

Nell’area tecnica 3 (TA3), fornitori di costellazioni selezionati DARPA Tecnologie di esplorazione spaziale (SpaceX), Telesat, SpaceLink, Viasat, Kuiper Government Solutions (KGS) e LLC (un’affiliata di Amazon), per identificare gli elementi critici di comando e controllo necessari per supportare le comunicazioni di collegamento ottico tra satelliti e costellazioni e quindi sviluppare lo schema necessario per il interfaccia tra Space-BACN e le costellazioni di partner commerciali.

Altre informazioni sulla soluzione BACN di Intel

Intel Agilex serie M 1

Di La soluzione BACN di Intel. Intel sta sviluppando la sua soluzione di modem ottico riunendo esperti della sua area di prodotti FPGA (field-programmable gate array), tecnici di confezionamento della sua divisione di sviluppo della tecnologia di test di assemblaggio (ATTD) e ricercatori di Intel Labs.

Basato sul suo FPGA a bassa potenza Intel Agilex anche informazioni progetterà tre nuovi chiplet che sarà integrato utilizzando le tecnologie Intel Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) e Advanced Interface Bus (AIB) in un unico pacchetto multi-chip (MCP) che include:

  • Un chiplet DSP/FEC su Intel 3, i nodi digitali più avanzati che consentono l’elaborazione del segnale digitale ad alta velocità e bassa potenza.

  • Un chiplet convertitore di dati/TIA/driver su Intel 16, che offre l’elaborazione del segnale RF FinFET migliore della categoria per l’integrazione di convertitori di dati, TIA e driver ad alta velocità.

  • Infine, un chiplet PIC basato sulle tecnologie fotoniche di Tower Semiconductor, che offre guide d’onda a bassa perdita e opzioni come la scanalatura a V che consentono l’integrazione automatizzata e l’assemblaggio di accoppiamenti in fibra ad alto volume.

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